配位整合反映的不可逆性揭示，配位整合反映會受到了反映溫度、模型酸度、帶來劑酸度并且溶物等 外部緣由的會影響。

 1、溫度因素：亞克力 光敏樹脂鑲嵌須要抉擇適宜的影響高溫。一般來說的適高溫面積為80~150℃，但實際想法的溫度應不同可能會促使劑類行和溶液熔點判定。為領取理想的樹酯材料，適于擇溶液熔點的溫度是想法的溫度。若已選可能會促使劑吸附的溫度較低，適于用之類低吸附的溫度的可能會促使劑，并將想法的溫度調控在110~120℃之前，并操作N2等惰性有毒氣體展開保護。想法的溫度的長短，會的導致到樹酯材料較為原子質。室溫想法會促使可能會促使劑吸附更好，以此拉低樹酯材料質。應防范的溫度過高或過低對想法貨物導致異常情況的導致，并可憑借調控的溫度來控制樹酯材料較為原子質。

  2、的：組成的環氧硅膠粘合劑相應比較碳原子性能管理就越高，進而亦然。在飽和溶液縮聚中，還可以借助整改的滲透壓來掌握環氧硅膠粘合劑的相應比較碳原子性能管理。通暢而言，在癥狀裝修標準中石油醚需水量較少時，的滲透壓會更加高，因此組成的環氧硅膠粘合劑相應比較碳原子性能管理也更加高。

  3、導至劑：在配位匯聚體現環節中，導至效率對配位匯聚效率有絕對性不良影響。在一些熱度下，可覺得配位匯聚效率基本絕對導至效率，在眾多原因下，配位匯聚效率與導至劑酸度㎡根正相關。

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